KTĐT - Hôm 9/1/2010, AMD đã đưa ra nhiều chi tiết về BXL Fusion sắp tới sẽ được sản xuất mẫu trong nửa đầu năm 2010, trong đó có tốc độ và năng lượng tiêu thụ.
BXL Fusion (có tên mã là Llano) dự kiến sẽ được tung ra trong năm 2011, AMD cho biết. CPU Llano là phiên bản được sửa đổi của lõi Phenom II (hiện đang được dùng trong các chip MTĐB của họ). Llano sẽ gồm một CPU lõi tứ chạy ở tốc độ hơn 3,0GHz.
Fusion sẽ là một chip lai phối hợp BXL đồ họa (GPU) và CPU lên trên một đế silicon. GPU trong Fusion sẽ hỗ trợ công nghệ DirectX 11 của Microsoft. Ban đầu, chip sẽ dành cho MTXT, sau đó là MTĐB. BXL đồ họa tích hợp sẽ cho phép người dùng xem phim Blu-ray, chơi game 3D, cho phép CPU thực thi các công việc nặng về dữ liệu nhanh hơn.
Mỗi lõi của Llano có 1MB bộ nhớ cache L2, TDP (thermal design point) từ 2,5 – 25W. Như vậy, nếu cả 4 lõi CPU trong chip Llano đều hoạt động thì TDP là từ 10 – 100W. Tuy vậy, AMD không tiết lộ TDP của GPU trong chip Fusion, mà GPU thường “ngốn” rất nhiều năng lượng.
AMD cho biết sẽ sử dụng nhiều khả năng quản lý năng lượng mới trong Fusion, sử dụng quy trình 32nm để sản xuất chip (đầu tiên AMD dự định sử dụng quy trình 45nm).
