Đại hội đại biểu toàn quốc lần thứ XIV
Logo
Đăng ký mua gói ấn phẩm|Đăng nhập

Galaxy Z Flip7 sẽ sớm ra mắt

Kinhtedothi - Có nguồn tin tiết lộ, Galaxy Z Flip7 sắp ra mắt dường như sẽ nhận được những nâng cấp ấn tượng về bản lề và màn hình.

Samsung đang phát triển các mẫu smartphone màn hình gập mới là Galaxy Z Fold7 và Galaxy Z Flip7. Mới đây, có nguồn tin tiết lộ Z Flip7 sẽ nhận được một số tinh chỉnh về bản lề giúp màn hình ít xuất hiện nếp nhăn hơn.

Galaxy Z Flip7 sẽ sớm ra mắt

Cụ thể, trên mạng xã hội X, một tài khoản có tên @PandaFlashPro cho biết Samsung đã cải tiến thiết kế bản lề trên Galaxy Z Flip7, giúp giảm nếp nhăn chạy ở giữa màn hình có thể gập lại được.

Báo cáo từ The Elec tuyên bố Galaxy Z Flip7 sẽ được trang bị chip Exynos 2500- điều này đã được xác nhận qua một lãnh đạo của Samsung Electronics.

Các rò rỉ tiết lộ, Galaxy Z Flip7 có hỗ trợ sạc nhanh 25W với thiết kế giữ nguyên nhưng kiểu dáng mỏng hơn. Máy sẽ đi kèm các tính năng Galaxy AI mới để nâng tầm trải nghiệm sử dụng của người dùng.

Hiện dòng Galaxy S đang là dòng diện thoại mỏng nhất với S24 Ultra mỏng 8.4mm, S24 và S24+ mỏng 7.6mm và 7.7mm. Nếu Samsung thành công thì Z Flip7 có thể mỏng tới 8.4mm.

Rò rỉ cấu hình Galaxy Z Flip FE

Rò rỉ cấu hình Galaxy Z Flip FE

Đọc nhiều
HỎI ĐÁP THÔNG MINH

CẢM NHẬN CỦA BẠN VỀ BÀI VIẾT NÀY

  • Rất hay
  • Thích
  • Giải trí
  • Cần cải thiện

BÌNH LUẬN (0)

Đừng bỏ lỡ
Chip Dimensity 8500 sẽ ra mắt vào ngày 15/1

Chip Dimensity 8500 sẽ ra mắt vào ngày 15/1

08 Jan, 03:17 PM

Kinhtedothi- MediaTek vừa xác nhận rằng chipset Dimensity 8500 sẽ chính thức ra mắt vào ngày 15 tháng 1 tại sự kiện dự kiến sẽ diễn ra vào lúc 14h theo giờ Việt Nam.

Tin mới
VIDEO
Tin Tài Trợ