| Intel đầu tư 3,5 tỷ USD để mở rộng hoạt động sản xuất chip thế hệ tiếp theo |
Khuôn viên Rio Rancho của Intel hiện đang tập trung phát triển và sản xuất công nghệ Intel Optane, đây là công nghệ quang tử silicon và cầu kết nối đa khuôn nhúng, hay còn gọi là EMIB. Khi đi vào hoạt động, khuôn viên mới này sẽ được Intel sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến Foveros 3D cho phép xây dựng bộ vi xử lý với các ô máy tính xếp chồng lên nhau theo chiều dọc, thay vì cạnh nhau, mang lại hiệu suất cao hơn trong một diện tích nhỏ hơn.
Công nghệ này cũng cho phép Intel trộn và kết hợp các ô máy tính để tối ưu hóa chi phí và hiệu quả sử dụng điện, nó sẽ phù hợp với nhu cầu hiệu suất máy tính cho trí tuệ nhân tạo, 5G và các thiết bị tiên tiến.
Kế hoạch đầu tư mở rộng hoạt động sản xuất ở Rio Rancho là một thành phần quan trọng trong chiến lược IDM 2.0, đây là sự kết hợp mạnh mẽ của mạng nội bộ nhà máy của Intel, năng lực của bên thứ ba và dịch vụ đúc mới của Intel.
Keyvan Esfarjani - Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng giám đốc Sản xuất và Vận hành của Intel cho biết điểm khác biệt chính cho chiến lược IDM 2.0 là khả năng dẫn đầu không cần bàn cãi về bao bì tiên tiến, cho phép Intel kết hợp các ô điện toán để mang đến những sản phẩm tốt nhất. Intel nhận thấy sự quan tâm to lớn đến những khả năng này của ngành, đặc biệt là sau khi giới thiệu dịch vụ đúc Intel mới.
Việc đầu tư vào New Mexico trong hơn 40 năm là đáng tự hào và khuôn viên Rio Rancho sẽ giúp Intel tiếp tục đóng một vai trò quan trọng trong mạng lưới sản xuất toàn cầu trong kỷ nguyên IDM 2.0.
Cùng với hai công nghệ Foveros và EMIB, Intel hy vọng sẽ trở lại thành nhà sản xuất chip hàng đầu khi mà đang phải đối mặt với sự cạnh tranh từ các đối thủ như AMD và Nvidia hay các công ty đang chuyển sang các kiến trúc thay thế như Arm.
Theo đúng kế hoạch, CPU đầu tiên của Intel sử dụng Foveros sẽ là Meteor Lake và sẽ ra mắt vào năm 2023.
