Qualcomm đang chuẩn bị phát hành chipset tầm trung Snapdragon 775

Qualcomm nắm bắt khá tốt thị trường điện thoại thông minh Android bằng việc phát hành các dòng chipset khác nhau tùy phân khúc. Thế hệ chipset 8xx dành cho điện thoại thông minh cao cấp, các dòng 7xx cho phân khúc điện thoại tầm trung hay với ngân sách nhỏ hơn sẽ tìm thấy trên các dòng điện thoại giá rẻ.

Qualcomm đang chuẩn bị phát hành chipset tầm trung Snapdragon 775

Cuối năm 2019, Qualcomm công bố Snapdragon 765, đây là dòng chipset tầm trung nhưng lại mang đến hiệu suất mạnh mẽ thường thấy trên các mẫu cao cấp Snapdragon 8xx mà giá thành lại thấp hơn. Và giờ thì Qualcomm chuẩn bị tung ra người kế nhiệm cho Snapdragon 765 với thông tin rò rỉ về Snapdragon 775 cùng với thông số kỹ thuật chính của dòng chipset mới này.

Theo hình ảnh bị rò rỉ thì Qualcomm đang làm việc trên nền tảng SM7350, bảng thông số cũng sẽ được so sánh những tính năng cao cấp với SM7250 đang có trên chipset Snapdragon 765.

Snapdragon 775 có thể được sản xuất trên quy trình 5nm, đây sẽ là bản nâng cấp từ quy trình chế tạo EUV 7nm của Samsung được sử dụng cho Snapdragon 765. SoC được cho là có thiết lập lõi CPU Kryo 6-series mới. SoC cũng được cho là hỗ trợ RAM LPDDR5 @ 3200 MHz hoặc RAM LPDDR4X @ 2400 MHz và bộ nhớ lên đến UFS 3.1. Spectra 570 ISP trên Snapdragon 775 có thể hỗ trợ đồng thời ba camera 28MP.

Đối với quay video, nó có thể hỗ trợ ghi ở 4K 60fps. Các tùy chọn kết nối cho Snapdragon 775 được cho là tập trung vào LTE Cat 18 và hỗ trợ mmWave 5G cùng với VoNR, NR CA, SA và NSA. Đi kèm đó là kết nối Wi-Fi 802.11ax, Wi-Fi 6E, 2x2 MIMO và 256 QAM. Snapdragon 775 cũng sẽ có chip âm thanh WCD9380 / WCD9385.

Với thông số kỹ thuật này thì rõ ràng Snapdragon 775 sẽ hoạt động tốt hơn nhiều so với người tiền nhiệm của nó là 765 và tất cả các thông số kỹ thuật này đều là những nâng cấp khá quan trọng. Qualcomm chưa cho biết về thời điểm Snapdragon 775 ra mắt nhưng nhiều khả năng nó sẽ xuất hiện trên Xiaomi Mi 11 Lite 5G, mẫu điện thoại trung cấp sẽ được ra mắt trong năm 2021.