Việt Nam vươn mình trong kỷ nguyên mới
Logo
Đăng ký ấn phẩm|Đăng nhập

Samsung là đối tác cung cấp linh kiện cho iPhone 13

Kinhtedothi - Theo Apple Insider, Samsung dự kiến cung cấp màn mình PCB mềm dẻo với tốc độ làm mới 120Hz cho dòng iPhone 13.
Cụ thể, Samsung sẽ là nhà cung cấp bảng mạch in linh hoạt cứng (RFPCB - rigid flexible printed circuit boards) cho các mẫu iPhone 13 Pro/ iPhone 13 Pro Max của Apple.
 Samsung là đối tác cung cấp linh kiện cho iPhone 13. Ảnh minh họa
Ngoài Samsung, Apple còn đặt hàng LG và BOE sản xuất màn hình cho iPhone mới. Tuy nhiên, bảng mạnh kết nối màn hình với điện thoại sẽ chỉ nhập từ Samsung Electro Mechanics và Samsung Display. Nhà sản xuất PCB Youngpoong Electronics đã được thêm vào làm đối tác của Apple thông qua Samsung Display.
Bảng mạch với thiết kế RFPCB (bảng mạch in linh hoạt dạng cứng) có đủ điều kiện về độ cứng, nhưng linh hoạt và có thể phù hợp với nhiều sản phẩm. Bảng mạch truyền tín hiệu điện nhanh hơn sẽ được dùng cho iPhone 13 Pro và Pro Max.
Còn hai model iPhone 13 và 13 mini không dùng màn hình 120 Hz sẽ sử dụng bảng mạch với thiết kế FPCB (bảng mạch in linh hoạt) thông thường và rẻ hơn.
Hiện tại, nguồn cung về linh kiện này khá ổn định cho cả Apple và Samsung Display nếu mua RFPCB từ Samsung Electro-Mechanics và nhà sản xuất Bhflex. Nhà sản xuất PCB Youngpoong Electronics được đánh giá là nhà cung cấp RFPCB bổ sung thông qua Samsung Display cho iPhone 13.
Samsung Electro-Mechanics, một công ty con của Samsung trước đó đã từng cung cấp RFPCB cho Apple cho iPhone 12 và sẽ giữ vai trò cung cấp công nghệ này cho dòng iPhone mới.
Đọc nhiều
HỎI ĐÁP THÔNG MINH

CẢM NHẬN CỦA BẠN VỀ BÀI VIẾT NÀY

  • Rất hay
  • Thích
  • Giải trí
  • Cần cải thiện

BÌNH LUẬN (0)

Đừng bỏ lỡ
Galaxy S26 series sẽ được trang bị Exynos 2600

Galaxy S26 series sẽ được trang bị Exynos 2600

18 Sep, 02:24 PM

Kinhtedothi- Một báo cáo bất ngờ cho thấy Galaxy S26 series gồm cả S26 Ultra có thể không dùng chip Snapdragon cao cấp của Qualcomm mà dùng chip Exynos do chính Samsung sản xuất.

Chip Dimensity 9500 sẽ ra mắt vào ngày 22/9

Chip Dimensity 9500 sẽ ra mắt vào ngày 22/9

17 Sep, 09:56 AM

Kinhtedothi-Mới đây, MediaTek đã chính thức xác nhận ngày ra mắt chipset cao cấp tiếp theo của họ là Dimensity 9500 là ngày 22/9 (giờ địa phương).

Tin mới
VIDEO
Tin Tài Trợ