Việt Nam và Singapore ký kết 7 văn kiện hợp tác quan trọng
Đây là những cơ sở rất quan trọng để đưa quan hệ hai nước phát triển sâu rộng, mạnh mẽ, thực chất, hiệu quả hơn nữa trong thời gian tới.
Tại buổi lễ, Bộ trưởng Bộ Ngoại giao Bùi Thanh Sơn và Bộ trưởng Bộ Ngoại giao Singapore Vivian Balakrishnan đã ký Thỏa thuận giữa Bộ Ngoại giao Việt Nam và Bộ Ngoại giao Singapore về Chương trình nghiên cứu và Chương trình nghiên cứu theo chuyên đề dành cho cán bộ cao cấp Đảng Cộng sản Việt Nam (giai đoạn 2024-2026).
Bộ trưởng Bộ Kế hoạch và Đầu tư Nguyễn Chí Dũng và Bộ trưởng Bộ Nhân lực kiêm Bộ trưởng thứ hai Bộ Công Thương Singapore Tan See Leng ký Công thư trao đổi về việc sửa đổi Hiệp định Khung kết nối hai nền kinh tế Việt Nam – Singapore (năm 2005).
Bộ trưởng Bộ Kế hoạch và Đầu tư Nguyễn Chí Dũng, Bộ trưởng Bộ Lao động-Thương binh và Xã hội Đào Ngọc Dung cùng Bộ trưởng Bộ Nhân lực kiêm Bộ trưởng thứ hai Bộ Công Thương Singapore Tan See Leng ký Biên bản ghi nhớ về Chương trình Trao đổi tài năng đổi mới sáng tạo Singapore-Việt Nam.
Bộ trưởng Bộ Giáo dục và Đào tạo Nguyễn Kim Sơn và Bộ trưởng Bộ Giáo dục Singapore Chan Chun Sing ký Bản ghi nhớ hợp tác trong lĩnh vực giáo dục giữa Bộ Giáo dục và Đào tạo Việt Nam và Bộ Giáo dục Singapore.
Bộ trưởng Bộ Lao động-Thương binh và Xã hội Đào Ngọc Dung và Bộ trưởng Bộ Nhân lực kiêm Bộ trưởng thứ hai Bộ Công Thương Singapore Tan See Leng ký Bản ghi nhớ giữa Bộ Lao động-Thương binh và Xã hội Việt Nam và Bộ Nhân lực Singapore trong lĩnh vực phát triển kỹ năng và lao động.
Bộ trưởng Bộ Tài nguyên và Môi trường Đặng Quốc Khánh và Bộ trưởng Bộ Nhân lực kiêm Bộ trưởng thứ hai Bộ Công Thương Singapore Tan See Leng ký Ý định thư giữa Bộ Tài nguyên và Môi trường Việt Nam và Bộ Công Thương Singapore về việc tiếp tục thực hiện Bản ghi nhớ hợp tác theo Điều 6 Thỏa thuận Paris.
Phó Chủ tịch UBND Thành phố Hồ Chí Minh Võ Văn Hoan và Giám đốc Điều hành Cơ quan Cơ sở hạ tầng châu Á của Singapore Lavan Thiru ký Bản ghi nhớ về thúc đẩy phát triển cơ sở hạ tầng bền vững tại Thành phố Hồ Chí Minh.
