Chip Dimensity 9500 sẽ ra mắt sớm hơn Snapdragon 8 Elite 2?

Chip Dimensity 9500 được kỳ vọng mang đến những cải tiến ấn tượng về hiệu suất, xử lý AI,...

Năm 2024, cả MediaTek Dimensity 9400 và Qualcomm Snapdragon 8 Elite đều ra mắt trên thị trường vào tháng 10. Nhưng bộ xử lý Dimensity đã ra mắt trước đối thủ từ Qualcomm vài ngày. Và điều này cũng sẽ lặp lại trong năm nay.

Trước đó, Qualcomm đã xác nhận rằng sự kiện Snapdragon Summit sẽ diễn ra vào ngày 23/9/2025 và nhiều khả năng Snapdragon 8 Elite 2 sẽ được trình làng tại sự kiện này. Mặc dù thời gian chính xác chưa được tiết lộ nhưng leaker Digital Chat Station cho biết nó sẽ ra mắt trước bộ xử lý Snapdragon.

Do đó, rất có thể phiên bản kế nhiệm của Dimensity 9400 sẽ ra mắt vào tháng 9/2025 và những điện thoại đầu tiên sử dụng SoC này sẽ xuất hiện vài tuần sau đó.

Gần đây, leaker Digital Chat Station đã chia sẻ một số thông tin liên quan đến chip Dimensity 9500. Theo đó, chip được xây dựng trên quy trình N3P tiên tiến của TSMC và sẽ có thiết lập CPU lõi lớn hoàn toàn mới. Cấu hình CPU bao gồm một lõi Travis, ba lõi Alto và bốn lõi Gelas. Travis và Alto được cho là dựa trên dòng cortex-X9 mới nhất của ẢM, hỗ trợ các tập lệnh SME, trong khi Gelas đại diện cho thế hệ lõi lớn mới của dòng A7. Điều này đánh dấu sự thay đổi so với Dimensity 9400 trước đó (vốn dựa trên lõi Cortex- X4).

Được biết, chip Dimensity 9500 sắp ra mắt bao gồm 16MB bộ nhớ đệm L3 và 10MB bộ nhớ đệm SLC. Nó còn hỗ trợ Ram LPDDR5x bốn kênh với tốc độ lên đến 10.667 Mbps, cùng với khả năng tương thích bộ nhớ trong chuẩn UFS 4.1 bốn làn. GPU của SoC này là Immortalis-Drage, được thiết kế với kiến trúc vi mô mới để cải thiện đáng kể khả năng dò tia trong khi giảm mức tiêu thụ điện năng. Ngoài ra, NPU 9.0 dự kiến sẽ cung cấp sức mạnh xử lý AI lên đến 100TOPS.

Leaker Digital Chat Station cũng cho biết Mediatek Dimensity 9500 sẽ có hai lõi Cortex-X930 chính và 6 lõi Cortex-A730 hiệu suất cao với tốc độ xung nhịp trên 4GHz và Scalable Matrix Extension.

Nguồn tin khẳng định rằng: nó sẽ được sản xuất bằng công nghệ N3P của TSMC thay vì quy trình sản xuất 2nm của thương hiệu như thông tin rò rỉ trước đó. Mặc dù N3P không tiết kiệm điện năng bằng quy trình 2nm, nhưng nó vẫn tốt hơn quy trình N3E của Dimensity 9400.

Trong bài thử nghiệm trên phần mềm Geekbench, leaker Jukanlosreve cho biết chip Dimensity năm tới có thể đạt khoanagr 4,000 điểm CPU đơn nhân trong khi hiệu suất đơn nhân của Dimensity 9400 chỉ rơi vào khoảng 2,900 điểm.

Hiện, chip Dimensity 9400 có giá rẻ hơn khoảng 19% so với chip Snapdragon 8 Elite. Và các báo cáo gần đây cũng tiết lộ chip Snapdragon 8 Elite 2 có thể đắt hơn phiên bản tiền nhiệm, do đó MediaTek có cơ hội cạnh tranh và thu hút khách hàng hơn nếu giữ được giá Dimensity 9500 ở mức cạnh tranh.