Việt Nam vươn mình trong kỷ nguyên mới
Logo
Đăng ký ấn phẩm|Đăng nhập

Chip Dimensity 9500 sẽ ra mắt vào ngày 22/9

Kinhtedothi-Mới đây, MediaTek đã chính thức xác nhận ngày ra mắt chipset cao cấp tiếp theo của họ là Dimensity 9500 là ngày 22/9 (giờ địa phương).

Gần đây, leaker Digital Chat Station đã chia sẻ một số thông tin liên quan đến chip Dimensity 9500. Theo các báo cáo xuất hiện thời gian qua thì chip Dimensity 9500được xây dựng trên quy trình N3P tiên tiến của TSMC và sẽ có thiết lập CPU lõi lớn hoàn toàn mới. Cấu hình CPU bao gồm một lõi Travis xung nhịp 4.21 GHz, ba lõi Alto xung nhịp 3.50 GHz và bốn lõi Gelas xung nhịp 2.7 GHz. Travis và Alto được cho là dựa trên dòng cortex-X9 mới nhất của ARM, hỗ trợ các tập lệnh SME, trong khi Gelas đại diện cho thế hệ lõi lớn mới của dòng A7. Điều này đánh dấu sự thay đổi so với Dimensity 9400 trước đó (vốn dựa trên lõi Cortex- X4).

Chip Dimensity 9500 sẽ ra mắt vào ngày 22/9

SoC cao cấp tiếp theo đến từ MediaTek cũng được trang bị GPU Mali-G1 Ultra MC12 được xây dựng trên kiến trúc mới, hứa hẹn cho thấy hiệu suất tốt hơn 40% và cải thiện 40% khả năng dò tia. Những số liệu ban đầu cho thấy, trải nghiệm chơi game dò tia có thể đạt 100fps và đây là tin vui dành cho các game thủ.

Được biết, chip Dimensity 9500 sắp ra mắt bao gồm 16MB bộ nhớ đệm L3 và 10MB bộ nhớ đệm SLC. Nó còn hỗ trợ Ram LPDDR5x bốn kênh với tốc độ lên đến 10.667 Mbps, cùng với khả năng tương thích bộ nhớ trong chuẩn UFS 4.1 bốn làn. GPU của SoC này là Immortalis-Drage, được thiết kế với kiến trúc vi mô mới để cải thiện đáng kể khả năng dò tia trong khi giảm mức tiêu thụ điện năng. Ngoài ra, NPU 9.0 dự kiến sẽ cung cấp sức mạnh xử lý AI lên đến 100TOPS.

Leaker Digital Chat Station cũng cho biết Mediatek Dimensity 9500 sẽ có hai lõi Cortex-X930 chính và 6 lõi Cortex-A730 hiệu suất cao với tốc độ xung nhịp trên 4GHz và Scalable Matrix Extension.

Nguồn tin khẳng định rằng: nó sẽ được sản xuất bằng công nghệ N3P của TSMC thay vì quy trình sản xuất 2nm của thương hiệu như thông tin rò rỉ trước đó. Mặc dù N3P không tiết kiệm điện năng bằng quy trình 2nm, nhưng nó vẫn tốt hơn quy trình N3E của Dimensity 9400.

Trong bài thử nghiệm trên phần mềm Geekbench, leaker Jukanlosreve cho biết chip Dimensity năm tới có thể đạt khoanagr 4,000 điểm CPU đơn nhân trong khi hiệu suất đơn nhân của Dimensity 9400 chỉ rơi vào khoảng 2,900 điểm.

Dự kiến vivo X300 series sẽ là những điện thoại đầu tiên sử dụng SoC Dimensity 9500. Hiện, chip Dimensity 9400 có giá rẻ hơn khoảng 19% so với chip Snapdragon 8 Elite. Và các báo cáo gần đây cũng tiết lộ chip Snapdragon 8 Elite 2 có thể đắt hơn phiên bản tiền nhiệm, do đó MediaTek có cơ hội cạnh tranh và thu hút khách hàng hơn nếu giữ được giá Dimensity 9500 ở mức cạnh tranh.

Đọc nhiều
HỎI ĐÁP THÔNG MINH

CẢM NHẬN CỦA BẠN VỀ BÀI VIẾT NÀY

  • Rất hay
  • Thích
  • Giải trí
  • Cần cải thiện

BÌNH LUẬN (0)

Đừng bỏ lỡ
Xiaomi 15T lộ ảnh thực tế

Xiaomi 15T lộ ảnh thực tế

19 Sep, 03:17 PM

Kinhtedothi- Mới đây, một rò rỉ đã mang đến cho chúng ta cái nhìn đầu tiên về thiết kế cũng như thông số kỹ thuật chính của điện thoại Xiaomi 15T sắp ra mắt.

Hé lộ cấu hình Oppo Find X9

Hé lộ cấu hình Oppo Find X9

19 Sep, 10:59 AM

Kinhtedothi- Mới đây, một nguồn tin đáng tin cậy đã tiết lộ về thông tin cấu hình của Oppo Find X9.

iPhone 17 Air và iPhone 17 Pro bị lỗi camera

iPhone 17 Air và iPhone 17 Pro bị lỗi camera

19 Sep, 09:59 AM

Kinhtedothi- Mới đây, Apple xác nhận một lỗi hiếm gặp trên camera của iPhone Air và iPhone 17 Pro có thể khiến ảnh chụp xuất hiện ô vuông màu đen và vệt trắng.

Galaxy S26 series sẽ được trang bị Exynos 2600

Galaxy S26 series sẽ được trang bị Exynos 2600

18 Sep, 02:24 PM

Kinhtedothi- Một báo cáo bất ngờ cho thấy Galaxy S26 series gồm cả S26 Ultra có thể không dùng chip Snapdragon cao cấp của Qualcomm mà dùng chip Exynos do chính Samsung sản xuất.

Tin mới
VIDEO
Tin Tài Trợ