Hội nghị sẽ được tổ chức ngày 10/8, cung cấp thông tin về tình hình phát triển kinh tế - xã hội, thu hút đầu tư nước ngoài thời gian qua, tiềm năng và cơ hội đầu tư, định hướng thu hút đầu tư nước ngoài trong các năm tiếp theo của 2 địa phương. Tại đây sẽ trưng bày hình ảnh, giới thiệu sản phẩm, hàng hóa, chào mừng Năm hữu nghị đoàn kết Việt Nam - Lào 2022.
“Hội nghị lần này thể hiện sự coi trọng quan hệ hữu nghị, đoàn kết, hợp tác đặc biệt giữa Cộng hòa xã hội chủ nghĩa Việt Nam và Cộng hòa Dân chủ Nhân dân Lào, cũng như quan hệ hữu nghị truyền thống giữa Thủ đô Hà Nội với Thủ đô Viêng Chăn. Đồng thời giúp tăng cường giao lưu, thắt chặt hơn nữa mối quan hệ keo sơn, gắn bó thủy chung giữa hai Đảng, hai quốc gia, hai dân tộc”- Kế hoạch số 207/KH-UBND nêu rõ.
Giám đốc Trung tâm Xúc tiến Đầu tư, Thương mại, Du lịch TP Hà Nội Nguyễn Ánh Dương thông tin, tại hội nghị, TP Hà Nội và Viêng Chăn sẽ giới thiệu cơ hội đầu tư và chính sách ưu đãi thu hút đầu tư của 2 địa phương. Đồng thời, 60 doanh nghiệp Hà Nội hoạt động trong các lĩnh vực thương mại, bán lẻ, sản xuất hàng tiêu dùng, sản phẩm OCOP, đầu tư bất động sản, xây dựng và doanh nghiệp du lịch… sẽ giới thiệu sản phẩm, tiềm năng thế mạnh của Hà Nội, qua đó kêu gọi hợp tác cùng phát triển với doanh nghiệp Lào.
Bên cạnh đó, 40 doanh nghiệp Lào hoạt động trong lĩnh vực sản xuất nông nghiệp, phụ tùng ô tô, thủ công mỹ nghệ, sản xuất hàng tiêu dùng, dệt may sẽ trưng bày sản phẩm, tìm kiếm đối tác tiêu thụ.
Trước đó, trong khuôn khổ chuyến thăm và làm việc tại Cộng hòa Dân chủ Nhân dân Lào (4/2022) Đoàn đại biểu cấp cao Thủ đô Hà Nội do Ủy viên Bộ Chính trị, Bí thư Thành ủy Hà Nội Đinh Tiến Dũng làm Trưởng đoàn đã có cuộc hội đàm với Đoàn đại biểu cấp cao Thủ đô Viêng Chăn.
Tại buổi hội đàm, lãnh đạo 2 thành phố đã cùng nhau ký kết Biên bản thoả thuận hợp tác giai đoạn 2022 - 2025. Trong đó, nêu rõ nội dung chi tiết của từng lĩnh vực hợp tác được xây dựng dựa trên nhu cầu và khả năng của hai Thủ đô, làm cơ sở cho các hoạt động hợp tác song phương cụ thể trong thời gian tới.
