Hé lộ thông số kỹ thuật chip Dimensity 8500

Thông tin rò rỉ mới nhất cho thấy chipset kế nhiệm của Dimmensity 8400 sẽ có thiết kế với toàn lõi lớn, hứa hẹn mang đến hiệu suất ấn tương cho các smartphone cận cao cấp.

Cụ thể, các thông tin rò rỉ cho thấy: chip MediaTek Dimensity 8500 được sản xuất trên tiến trình 4nm tiên tiến của TSMC, sở hữu cấu trúc 8 nhân hiệu năng cao dựa trên kiến trúc ARM A725. Một điểm đặc biệt đáng chú ý ở đây là tất cả các nhân đều lớn, tương tự như chipset tiền nhiệm Dimensity 8400, hứa hẹn mang lại sức mạnh vượt trội cho các thiết bị tầm trung- cận cao cấp.

Cụ thể, nhân Prime có thể đạt xung nhịp lên đến 3.4 GHz, nhỉnh hơn mức 3.25 GHz của SoC tiền nhiệm, trong khi các nhân còn lại cũng được tinh chỉnh để đạt hiệu năng cao hơn. Ở khía cạnh đồ họa, GPU Mali-G720 được nâng cấp với xung nhịp khoảng 1.5 GHz, cho điểm số ấn tượng lên tới 2.2 triệu điểm trên AnTuTu – con số ấn tượng trong phân khúc.

Theo nguồn tin chia sẻ, nhân Prime có thể đạt xung nhịp lên đến 3.4 GHz, nhỉnh hơn mức 3.25 GHZ của SoC tiền nhiệm, trong khi các nhân còn lại cũng được tinh chỉnh để đạt hiệu năng cao hơn.

Thông tin leaker Digital Chat Station cho biết: hiệu năng lý thuyết của GPU sẽ vượt trội, thậm chí có thể vượt qua cả chip Snapdragon 8 Gen 3 và chip Snapdragon 8s Gen 4 của Qualcomm. Leaker này cũng tiết lộ thêm: hiện những mẫu smartphone đầu tiên được trang bị chip Dimensity 8500 đã bước vào giai đoạn thử nghiệm. Một thiết bị được định hướng ở phân khúc tầm trung với màn hình tiêu chuẩn, trong khi các mẫu còn lại tập trung vào sự tối ưu thời lượng pin với viên pin có dung lượng lớn.

Có rò rỉ cho rằng một thương hiệu quen thuộc sẽ được ra mắt sản phẩm đầu tiên trang bị con chip này. Trước đó, vào tháng 8/2025, một số nguồn tin tiết lộ chip Dimensity 8500 có thể xuất hiện trên dòng Redmi Turbo của Xiaomi. Sau đó, các hãng như HONOR, OPPO, OnePlus và Vivo cũng được kỳ vọng sẽ sớm tung ra các thiết bị sử dụng con chip mới này.