Intel sẽ xuất xưởng chip di động Sofia giá rẻ cho các nhà sản xuất thiết bị vào cuối năm nay, nhằm giảm mức giá máy tính bảng và smartphone xuống mức dưới 100USD (2 triệu đồng) vào đầu năm tới.
Hermann Eul, Phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc bộ phận Truyền thông và di động của Intel đã tiết lộ thông tin trên trong cuộc phỏng vấn tại Diễn đàn phát triển Intel (IDF) diễn ra ở San Francisco (Mỹ).
Chip Sofia sẽ có CPU x86 và modem 3G tích hợp. Các thiết bị di động có mức giá cao hơn sử dụng biến thể khác của Sofia tích hợp sẵn công nghệ LTE cũng sẽ đổ bộ thị trường trong năm tới. Intel sẽ bắt đầu xuất xưởng những con chip Sofia tích hợp sẵn LTE cho các nhà sản xuất thiết bị trong nửa đầu năm tới.
Ông Eul khẳng định rằng: “LTE dành cho phân khúc có giá cao hơn một chút”.
Với Sofia, Intel hy vọng sẽ đảo ngược những khó khăn trong thị trường smartphone vốn đang bị ARM chi phối. Hiện ARM cung cấp các thiết kế bộ vi xử lý sử dụng trong một số thiết bị cầm tay bán chạy nhất hiện nay. Những con chip Intel được sử dụng cho một vài thiết bị nhưng Intel hy vọng Sofia sẽ cung cấp một chỗ đứng vững chắc trong thị trường smartphone giá rẻ đang phát triển nhanh chóng.
Intel hy vọng sẽ làm việc với ít nhất khoảng chục nhà sản xuất smartphone vào năm tới, CEO Intel - Brian Krzanich tiết lộ tại IDF.
Intel đã hợp tác với nhà sản xuất chip Trung Quốc – Rockchip để tạo ra các biến thể mới của chip Sofia dành cho các smartphone và máy tính bảng giá rẻ. Chip hai lõi đầu tiên của liên minh này sẽ xuất xưởng trong nửa đầu năm 2015, tiếp theo là biến thể lõi tứ. Rockchip đã chế tạo chip giá rẻ dựa trên kiến trúc ARM được sử dụng cho các thiết bị di động giá dưới 100USD.
Phiên bản 3G của Sofia sẽ hỗ trợ TD-SCDMA, và có thể được sử dụng trong các điện thoại di động dành cho thị trường Trung Quốc. Sử dụng Sofia, các nhà sản xuất có thể chế tạo máy tính bảng, điện thoại hay bất cứ thứ gì họ muốn. Công nghệ 3G của con chip này được chứng nhận dành cho hầu hết các nhà mạng trên toàn cầu, ông Eul khẳng định.