Chương trình đóng gói là khoản đầu tư nghiên cứu và phát triển lớn đầu tiên từ Đạo luật Khoa học và Chips năm 2022, nhằm mục đích khôi phục hoạt động sản xuất chất bán dẫn ở Mỹ khi việc phát triển các linh kiện điện tử quan trọng đã trở thành chiến trường địa chính trị giữa Mỹ và Trung Quốc.
Nguồn vốn cho nỗ lực này, chính thức được gọi là Chương trình Sản xuất Đóng gói Tiên tiến Quốc gia, đến từ 11 tỷ USD trong Đạo luật Chips dành cho nghiên cứu và phát triển, tách biệt với nhóm khuyến khích sản xuất trị giá 100 tỷ USD.
Khâu đóng gói chips đề cập đến quá trình lắp ráp các con chip riêng lẻ để sử dụng trong các sản phẩm thương mại như điện thoại và ô tô, cũng như các ứng dụng quân sự bao gồm cả tên lửa hạt nhân. Bộ Thương mại cho biết Mỹ chỉ chiếm 3% công suất đóng gói của thế giới - so với ước tính 38% ở Trung Quốc - điều mà Washington lo ngại sẽ khiến Mỹ dễ bị tổn thương.
Phát biểu trong một sự kiện tại Đại học Morgan State ở Maryland hôm 20/11, Thứ trưởng Bộ Thương mại Mỹ Laurie Locascio nói: "Việc sản xuất chip ở Mỹ nhưng sau đó vận chuyển chúng ra nước ngoài để đóng gói sẽ tạo ra những rủi ro về an ninh quốc gia và chuỗi cung ứng mà chúng ta không thể chấp nhận".
Bà Locascio hứa hẹn, vào cuối thập kỷ này, Mỹ "sẽ là nơi có nhiều cơ sở đóng gói tiên tiến khối lượng lớn và dẫn đầu toàn cầu về đóng gói tiên tiến quy mô thương mại cho những con chip phức tạp nhất". Bà cũng nhấn mạnh rằng Bộ Thương mại sẽ là cơ quan đầu tiên của Mỹ đề xuất khoản tài trợ cho đóng gói, tập trung vào vật liệu và chất nền, vào đầu năm 2024. Các khoản đầu tư trong tương lai sẽ tập trung vào các công nghệ đóng gói khác cũng như hệ sinh thái thiết kế rộng lớn hơn.
Nhà sản xuất chip Hàn Quốc SK Hynix Inc. cho biết họ sẽ đầu tư 15 tỷ USD vào một cơ sở đóng gói tiên tiến của Mỹ, trong khi Thống đốc bang Arizona Katie Hobbs cho biết bang này đang đàm phán với công ty đầu ngành Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) về việc bổ sung khả năng đóng gói tại Phoenix trị giá 40 tỷ USD.
Chương trình đóng gói của Bộ Thương mại Mỹ dự kiến cũng sẽ thành lập Cơ sở thí điểm đóng gói tiên tiến, nhằm phát triển các công nghệ đóng gói có thể mở rộng quy mô sản xuất tại Mỹ, cũng như đầu tư vào đào tạo lực lượng lao động.
