Theo đồn đoán thì sự thay đổi này sẽ xảy ra với iPhone 16 nhưng bị trì hoãn đến iPhone 17 và giờ lại trì hoãn thêm một lần nữa.
Việc tiết kiệm không gian bên trong sẽ cho phép Apple trang bị pin lớn hơn hoặc bổ sung các thành phần thiết yếu giúp nâng cao hiệu suất thiết bị và thời lượng pin.
Tuy nhiên, Kuo cho biết: do không thể đáp ứng các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 ra mắt năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu bo mạch PCB.
Báo cáo của Kuo không nêu chi tiết về thời gian hay sản phẩm bắt đầu áp dụng RCC, có thể là iPhone 18 trình làng năm 2026 hoặc có thể là các sản phẩm trong tương lai.
